Подготовка радиодеталей к монтажу

Пайка радиодеталей на монтажной плате должна обеспечивать надежный электрический контакт и механическую прочность. Подготовка радиодеталей к пайке заключается в механической очистке выводов от окиси с помощью скальпеля и наждачной бумаги, залуживании выводов и придания им формы, наиболее удобной для установки и пайки на печатной плате.

Монтаж радиодеталей на печатной плате может вестись как горизонтально, так и вертикально. Выбор того или иного расположения радиодеталей диктуется электрической схемой конкретного электронного блока, размерами самих деталей и печатной платы.

Если при монтаже оказывается, что два. резистора имеют общую электрическую точку, то пайку целесообразнее вести с вертикальным расположением резисторов — это экономит место и число дорожек. В отдельных случаях возможно расположение радиодеталей со стороны подложки.

Тогда сверлом диаметром 1 мм на дорожках сверлятся отверстия, выводы радиодеталей пропускаются в отверстия и припаиваются к дорожкам. В соответствии с электрической схемой отдельные дорожки могут соединяться перемычками из голого или изолированного медного провода.

Обеспечение механической жесткости монтажа осуществляется.путем увеличения площади пайки. Для выполнения этих условий выводы большинства радиодеталей необходимо отгибать, чтобы не получился прямой стык (рис. 2) с помощью пассатижей с длинными губками или пинцетом.

При монтаже небольших электролитических (оксидных) конденсаторов перед пайкой выводов к плате на выводы надевается небольшой кружок из резины толщиной 5...6 мм с отверстиями.

Во время пайки радиодеталей, особенно полупроводниковых приборов, необходимо максимально использовать теплоотвод — пассатижи с длинными губками или пинцет, чтобы не перегреть радиодеталь. Время пайки деталей не должно превышать 2...3 с.

После пайки всех деталей и проверки монтажа на соответствие электрической схеме необходимо очистить промежутки между дорожками резаком, так как расплавленное олово могло затечь между дорожками и перемкнуть их. Кроме этого, необходимо убрать остатки флюса - сперва механически с помощью скальпеля, затем кисточкой, смоченной спиртом.

По окончании пайки всех деталей, проверки монтажа и очистки платы электронный блок (иногда отдельные каскады) необходимо проверить в действии, после чего всю плату с деталями покрывают несколькими слоями водостойкого лака с горячей просушкой (под лампой) каждого слоя: эта мера предотвратит коррозию деталей в условиях повышенной влажности.

В последнюю очередь припаивают провода, идущие к электронному блоку (или от него), и также покрывают места паек водостойким лаком.

Оглавление раздела:

Инструмент, расходники и измерительные приборы

Изготовление печатных плат

Подготовка радиодеталей к монтажу

Изготовление теплоотводов

Работа с микромощными микросхемами

Изготовление датчиков

Датчики освещенности, освещение в теплице

Датчики температуры воздуха и почвы для теплиц

Датчики влажности для теплицы

Анализирующие блоки автоматической системы.

Блоки гальванической развязки

Блоки питания

Изготовление корпусов и конструкций электронных блоков

Сборка блоков и проверка их работоспособности

Проверка блоков питания

Проверка блоков автоматики микроклимата в теплицах

Проверка сигнализатора нарушений энергоснабжения

Калибровка датчиков температуры и влажности в теплице

Монтаж автоматической системы обеспечения микроклимата